2.4~2.5Ghz 射頻前端多晶片( MCM)積體電路

TM2006是一個前端多晶片模組IC，使用先進的HBT製程技術。 本前端模組包括: 一功率放大器(Power Amplifier)、低雜訊放大器( Low Noise Amplifier) ，以及單刀雙擲射頻切換器( SPDT RF Switch)。本IC適用於IEEE 802.11.b/g, Bluetooth, 2.4Ghz Audio/Video, 以及無線數據傳輸系統等應用。功率放大器輸出+22.5dBm (maximum)功率，效率Power Added Efficiency (PAE) 32%，低雜訊放大器的雜訊指數低於1.8dB，RF SPDT Switch 的插入損耗 0.4dB 。 本IC封裝在 QFN-3x3mm-16L封裝內。

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