2.4`2.5GHz 前端多晶片積體電路

TM2009是一個前端多晶片集成電路，晶片使用先進的砷化鎵(GaAs)技術。 前端MCM集成電路包括功率放大器(PA)，低噪聲放大器(LNA)和二個RF單刀雙擲(SPDT)開關。 這個設備最適合IEEE 802.11.b/g、Bluetooth、2.4Ghz影音應用、無線數據終端，和可攜式的設備。 PA提供了+23dBm (最大值)輸出的功率輸出，效率(PAE) 41%。 LNA噪聲指數NF在1.8dB之下。 RF SPDT開關在2.4GHz對2.5GHz範圍，有非常低插入損失0.4dB。 本IC在封裝QFN 4mm-20L封裝內。

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